Application of the vacuum method to obtain graphite
Keywords:
Thermal spraying, resistive spraying, layered system, defectAbstract
The article discusses the conceptual requirements for deposition methods widely used in modern microelectronics. The high deposition rate and the atomic energy incident on the substrate during deposition allow these methods to be used to obtain films with various compositions and structures, especially for low temperature epitaxy.
References
Вакуумно-плотная керамика и ее спаи с металлами. Под ред. Н. Д. Девятова - М, "Энергия", 1973. - 408 с. с ил. Перед загл. авт: В. Н. Батыгин, И. И. Метелкин, А. М. Решетников.
Вакуумное нанесение пленок в квазизамкнутом объеме. М., «Советское радио», 1975, 160 с. Ю. З. Бубнов, М. С. Лурье, Ф. Г. Старос, Г. А. Филаретов.
Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10 кн.: Учеб. Пособие для ПТУ. Кн. 6. Нанесение пленок в вакууме Минайчев В. Е. – М.: Высш. шк., 1989. – 110 с.: ил.
Карпенко Г. Д., Рубинштейн В. Л. Современные методы генерации осаждаемого вещества при нанесении тонкопленочных покрытий в вакууме. Минск: БелНИИНТИ, 1990 – 36 с.
Костржицкий А. И., Лебединский. Многокомпонентные вакуумные покрытия. –М: «Машиностроение»,1987 – 207 с
Downloads
Published
Issue
Section
License

This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License.
User Rights
Under the Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International (CC-BY-NC), the author (s) and users are free to share (copy, distribute and transmit the contribution).
Rights of Authors
Authors retain the following rights:
1. Copyright and other proprietary rights relating to the article, such as patent rights,
2. the right to use the substance of the article in future works, including lectures and books,
3. the right to reproduce the article for own purposes, provided the copies are not offered for sale,
4. the right to self-archive the article.








