##plugins.themes.academic_pro.article.main##

Abstract

The article discusses the conceptual requirements for deposition methods widely used in modern microelectronics. The high deposition rate and the atomic energy incident on the substrate during deposition allow these methods to be used to obtain films with various compositions and structures, especially for low temperature epitaxy.

Keywords

Thermal spraying resistive spraying layered system defect

##plugins.themes.academic_pro.article.details##

How to Cite
Avliyakulov Khayot Nodirovich, & Bafoev Bakhrom Botirovich. (2022). Application of the vacuum method to obtain graphite. Texas Journal of Engineering and Technology, 8, 112–114. Retrieved from https://zienjournals.com/index.php/tjet/article/view/1713

References

  1. Вакуумно-плотная керамика и ее спаи с металлами. Под ред. Н. Д. Девятова - М, "Энергия", 1973. - 408 с. с ил. Перед загл. авт: В. Н. Батыгин, И. И. Метелкин, А. М. Решетников.
  2. Вакуумное нанесение пленок в квазизамкнутом объеме. М., «Советское радио», 1975, 160 с. Ю. З. Бубнов, М. С. Лурье, Ф. Г. Старос, Г. А. Филаретов.
  3. Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10 кн.: Учеб. Пособие для ПТУ. Кн. 6. Нанесение пленок в вакууме Минайчев В. Е. – М.: Высш. шк., 1989. – 110 с.: ил.
  4. Карпенко Г. Д., Рубинштейн В. Л. Современные методы генерации осаждаемого вещества при нанесении тонкопленочных покрытий в вакууме. Минск: БелНИИНТИ, 1990 – 36 с.
  5. Костржицкий А. И., Лебединский. Многокомпонентные вакуумные покрытия. –М: «Машиностроение»,1987 – 207 с